国产化加速与AI浪潮驱动下，半导体设备行业正成为资本市场的明星赛道。
全球半导体设备销售额在2025年首次突破1255亿美元大关，预计2026年将增长至1381亿美元，实现连续三年增长。
这一数据来自国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告，反映出整个行业正处于高景气周期。
更值得关注的是，中国内地半导体设备销售额在2024年已超过495亿美元，全球市场份额首次突破40%，成为全球最大的半导体设备市场。
01 行业黄金期：三大驱动因素助推高增长
半导体设备行业如今迎来发展的黄金期，这已是不争的事实。从A股市场来看，申万三级半导体设备行业公司的营收及净利润均保持增长趋势。
据数据宝统计，2021年至2024年，半导体设备公司营收同比增速持续超过25%，净利润增速持续超过20%。
机构对行业未来增长持乐观态度。预计半导体设备公司2025年、2026年营收同比增速有望持续超过25%，其中2025年有望超过30%，甚至可能超过中国大陆半导体设备市场规模的整体增速。
净利润增长更为亮眼，2025年、2026年净利润同比增速有望持续超过30%。
行业高增长主要受三大因素驱动：一是全球半导体产业向中国转移，二是技术升级驱动设备更新需求，三是国产替代加速。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体行业正进入一个前所未有的变革时代，这一变革由AI技术带来的巨大需求以及对区域自主化的重新聚焦所驱动。”
从地区分布看，中国大陆、中国台湾和韩国将继续保持设备支出前三甲地位。其中，中国大陆在预测期内将继续领跑所有地区。
2026年至2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3740亿美元，其中中国大陆预计将投资940亿美元，位居全球首位。
02 光刻机国产化：突破瓶颈，提速发展
光刻机作为半导体制造中最关键的设备，其国产化进程一直备受关注。今年以来，光刻机国产化不断提速。
2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司自主研发的首台350nm步进光刻机正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。
这一突破标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破。
华西证券此前研报指出，光刻机设备或实现一定突破，国产化有望加速。A股光刻机产业链包括多家企业，覆盖光学元件、真空设备等多个环节。
在个股成长性方面，机构一致预测，部分光刻机产业链公司2026年、2027年净利增速均超20%。其中，部分公司明后两年净利增速均超30%，展现出良好的成长潜力。
光刻机国产化的提速，将有效缓解我国半导体产业发展的瓶颈制约。随着技术不断突破，相关企业有望享受国产替代带来的巨大市场空间。
03 存储设备需求：HBM驱动高增长
存储芯片领域的设备需求尤为旺盛。AI训练与推理对各类存储器需求全面上升，特别是高带宽存储器（HBM）成为行业新宠。
AI训练需要更高的数据传输带宽和极低延迟，显著提升对HBM的需求。这一趋势带动了整个存储设备市场的繁荣。
SEMI报告显示，与存储相关的资本支出将在2025年增加，并在2026年持续增长。NAND设备市场在经历2023年的急剧收缩后持续复苏，预计2025年将大幅增长42.5%，达到137亿美元。
DRAM设备市场2024年激增40.2% 至195亿美元，预计2025年和2026年将分别增长6.4% 和12.1%，以支持人工智能部署所需的HBM投资。
存储涨价潮下，全球终端产品面临艰巨成本考验。手机及PC供应商计划通过涨价、缩减规格配置、暂缓升级等措施以平衡成本。
多家存储产业链厂商预计，存储短缺将持续到2026年。美光科技首席商务官表示：“我们的产品供应与客户需求之间存在巨大缺口，且这种短缺局面将持续一段时间。”
中银证券预计，存储价格上涨趋势或将贯穿2026年全年。中国国产存储厂商也在积极开发新技术架构以应对全球龙头厂商的技术竞争。
04 国产化加速：从设备到材料的全面突破
在半导体产业发展中，“国产化”一直是关键引擎之一。2017-2025年间，我国芯片设计企业数量和销售额均以两位数复合增速增长。
中国芯片设计企业数量由2017年的1380家增长至2025年的3901家，年均复合增速达14%。其中销售额过亿的企业数量由2017年的191家增长至2025年的831家，年均复合增速高达20%。
从销售额来看，2017年为1946亿元，2024年增至6460亿元，年均复合增速19%，高于全球半导体销售额同期6%的增速。
半导体设备国产化率不断提升。据日本半导体制造装置协会数据，自2013年以来，中国内地半导体设备销售额总体逐年递增，从2012至2024年复合增速超过28%。
与此同时，中国半导体设备在全球的市场份额也稳定增长，2024年首次突破40%，较上一年增加近8个百分点。
进口依赖度持续下降。以集成电路进出口贸易比值来看（进口金额/出口金额），该比值自2018年以来逐年下降，2024年该比值为2.42倍，较2007年峰值下降超一半。
在半导体设备的不同地区进口金额中，我国对单一地区的依赖度正在下降，进口地区逐渐多元化。
05 潜力个股筛选逻辑与风险提示
结合机构一致预测，前瞻市盈率有望持续下降的公司有16家。这些公司获机构一致预测2025年、2026年净利润增幅均有望超过10%，且2026年度预测PE较最新滚动市盈率降幅均有望超过20%。
部分公司的降幅尤为显著，晶升股份、中科飞测、富创精密降幅均有望超过75%，显示出较强的盈利改善潜力。
在光刻机产业链，部分个股成长性值得期待。根据机构一致预测，部分公司2026年、2027年净利增速均超20%。其中，部分公司明后两年净利增速均超30%。
半导体设备公司的业绩增长势头强劲。2024年，有14家半导体行业公司实现盈利且增幅超过40%，机构一致预测这些公司2025年、2026年净利润增幅均超过40%。
其中在国内或全球具备领先地位的公司有11家。
具体到细分领域，不同公司各有侧重。例如，有的公司作为3C、HBM上游资本开支的设备商，覆盖HBM量检测设备及硅片检测设备，充分受益HBM高速发展。
同时，公司在消费电子装备领域覆盖多种终端产品，与苹果等客户积极开展相关项目。
中信建投指出，在行业扩产整体放缓大背景下，国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源。
其预计未来设备国产化率将实现快速提升，头部整机设备企业2025年订单有望实现20%-30% 以上增长。
06 投资展望：2026年半导体设备的三大关键词
展望2026年，半导体设备行业将围绕三大关键词展开：存储、AI与国产化。这场关于成本、技术与供应链的全局博弈即将开场。
AI热潮持续多时仍未停歇，带动全球算力产业链延续高增长。受益于CSP、主权云等算力需求扩张、以及AI推理应用的蓬勃发展，TrendForce预计2026年全球八大云厂商合计资本支出将增长40%，达到6000亿美元。
全球AI服务器出货量将增长20.9%。
东吴证券预计，2026年是AI终端创新元年，Meta、苹果、谷歌、OpenAI均将有新终端新品推出。AI终端形态以眼镜为代表，同时有AI pin、摄像头耳机等新形态。
端云混合为AI场景赋能，端侧SoC持续受益于AI创新浪潮。
晶圆代工方面，东吴证券预计，先进逻辑扩产量级有望翻倍，晶圆代工景气维持。目前国内先进制程尤其是7nm及以下供给严重不足，2026年开始出于保供意图的先进扩产将十分丰厚。
半导体设备国产化率有望快速提升。头部客户的国产替代诉求仍较强，不在清单的客户也在加速导入国产，预计后续国产化率提升斜率更陡峭。
设备厂对供应链的国产化推进也非常迅速。
全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年至2028年间达到3740亿美元，其中中国大陆预计投资940亿美元，位居全球第一。这个数字背后，是各地对半导体产业链自主可控的迫切需求。
半导体设备国产化率提升斜率未来可能更加陡峭。不在实体清单上的客户也在加速导入国产设备，这种市场自发行为比政策推动更能说明问题——国产设备在技术、品质和服务上真正获得了认可。
未来几年，随着AI终端创新元年的到来，以及国内芯片设计企业的持续崛起，半导体设备行业有望迎来新一轮爆发式增长。
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